项目

内容

产品编号

V01-RK3588S

版本号

V1.0

发布日期

2026-3-29

生效日期

2026-3-29

文件状态

编修

文件拟定

王志海

文件审核


 

保密类型

公开


 

版本

发布日期

升级记录

V1.0

2026-3-29

第一次发布







一、产品介绍

RK3588S是瑞芯微高性价比旗舰芯片,采用的是8nm 生产工艺的8核CPU(4核Cortex-A76 +4核Cortex-A55);支持8K 60HZ视频输出和解码,内部集成6.0 Tops NPU,可以满足大多数终端设备的边缘计算需求。
V01-RK3588S 采用核心板方式,将所有功能接口都外接到DDR4 SO‑DIMM上,方便客户使用和开发。为智能体设备提供高效的方案!

二、规格参数

产品规格

CPU

RK3588S Octo-core, Cortex-A76 and Cortex-A55

频率高达2.4GHz

GPU

Mali-G610 GPU,OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.2,Vulkan 1.2

内嵌高性能2D加速硬件

DDR

LPDDR4X

 

4G/8G/16G/可选

NPU

6.0 Tops

OS

Android /Debian /Buildroot/ Ubuntu(用户自己开发)

内置存储器


 

支持 eMMC5.1,SDIO3.0

16GB/32GB/64G/128G(可选)

接口类型

260‑Pin DDR4 SO‑DIMM

PCIE

PCIE2.0 1Lane*2(与SATA、USB3.0 共用端口)

SATA

SATA3.0*2(与PCIE、USB3.0 共用端口)

USBOTG

Type-c USB3.0+USB2.0 OTG 带DP输出*1

USB Host

USB3.0 Host*1(与PCIE、SATA 共用端口 +USB2.0 Host *2

HDMI

HDMI2.1 @8K*1(与EDP共用端口)

EDP

4Lane*1(与HDMI共用端口)

MIPI TX

D/C PHY *2

MIPI RX

MIPI D/C PHY *1+MIPI DPHY 4Lane*2(可以适配2Lane*4)

SDMMC

SDMMC2.0/3.0 *1

SDIO

SDIO3.0*1

RGMII

RGMII*1

ADC

ADC*4

Uart

Uart TTL *9+Debug*1

PWM

PWM*16

I2C

I2C*9

SPI

SPI*6

I2S

I2S*4

电源

4.0V 3A

整机功耗

10W(MAX)

净重

PCBA:16g 

尺寸

69.6 mm  ×  58.21mm

工作温度

-20~60℃

存储温度

-20~70℃

工作湿度

20-85 RH (无冷凝)

存储湿度

5-90 RH (无冷凝)

三、产品示意图






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